A transição suave entre duas cores cria um efeito visual vibrante e impressionante nos modelos impressos.
As cores em gradiente tornam-no ideal para imprimir brinquedos bonitos ou decorações.
velocidade de impressão até 300mm/s (com bico de 0,4mm), mantendo um acabamento delicado e refinado.
Modelos menores com menor consumo de filamento terão um gradiente menos perceptível, enquanto modelos maiores com maior consumo de filamento apresentam um gradiente mais evidente.
Como novas opções de cor na série PLA Basic, o filamento gradiente mantém um desempenho semelhante ao PLA Basic, oferecendo uma aderência entre camadas ainda mais forte e maior resistência, reduzindo o risco de quebra das peças impressas.
Todos os parâmetros de impressão estão incorporados no RFID, que pode ser lido através do nosso AMS (Sistema Automático de Materiais).
Carrega e imprime! Nada de passos aborrecidos para configurar.
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Configurações de Secagem (Forno de Secagem por Convecção): 55 °C, 8 h | Densidade: 1.24 g/cm³ | Resistência à Tração: 36 ± 2 MPa |
| Impressão e Manutenção da Humidade do Recipiente: < 20% RH (Selado, com Dessecante) | Temperatura de Amolecimento Vicat: 57 °C | Taxa de Alongamento na Rotura: 15.2 ± 0.5 % |
|
Temperatura do Nozzle : 190 - 230 °C
|
Temperatura de Deflexão ao Calor: 57 °C
|
Módulo de Flexão: 2270 ± 60 MPa |
| Temperatura da base (com cola): 35 - 45 °C | Temperatura de Fusão: 160 °C | Resistência à Flexão: 73 ± 3 MPa |
| Velocidade de impressão: < 300 mm/s | Melt Index: 42.4 ± 3.5 g/10 min | Resistência ao Impacto: 61.2 ± 2.8 kJ/m² |
•O PLA Basic Gradient é uma nova opção de cor da série PLA Basic. Por isso, utiliza a configuração padrão de PLA Basic para a impressão. Para obter uma qualidade de impressão superior, recomenda-se reduzir a velocidade de impressão (velocidade das camadas e aceleração).
• A secagem do PLA Basic Gradient é opcional. As condições recomendadas para secagem são 55 °C durante 8 horas num forno de secagem por convecção, ou 75 °C durante 12 horas na base aquecida da impressora. Aprende mais sobre a secagem de filamentos. Consulta a página sobre a cobertura de secagem de filamentos na WIKI.
A transição suave entre duas cores cria um efeito visual vibrante e impressionante nos modelos impressos.
As cores em gradiente tornam-no ideal para imprimir brinquedos bonitos ou decorações.
velocidade de impressão até 300mm/s (com bico de 0,4mm), mantendo um acabamento delicado e refinado.
Modelos menores com menor consumo de filamento terão um gradiente menos perceptível, enquanto modelos maiores com maior consumo de filamento apresentam um gradiente mais evidente.
Como novas opções de cor na série PLA Basic, o filamento gradiente mantém um desempenho semelhante ao PLA Basic, oferecendo uma aderência entre camadas ainda mais forte e maior resistência, reduzindo o risco de quebra das peças impressas.
Todos os parâmetros de impressão estão incorporados no RFID, que pode ser lido através do nosso AMS (Sistema Automático de Materiais).
Carrega e imprime! Nada de passos aborrecidos para configurar.
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Configurações de Secagem (Forno de Secagem por Convecção): 55 °C, 8 h | Densidade: 1.24 g/cm³ | Resistência à Tração: 36 ± 2 MPa |
| Impressão e Manutenção da Humidade do Recipiente: < 20% RH (Selado, com Dessecante) | Temperatura de Amolecimento Vicat: 57 °C | Taxa de Alongamento na Rotura: 15.2 ± 0.5 % |
|
Temperatura do Nozzle : 190 - 230 °C
|
Temperatura de Deflexão ao Calor: 57 °C
|
Módulo de Flexão: 2270 ± 60 MPa |
| Temperatura da base (com cola): 35 - 45 °C | Temperatura de Fusão: 160 °C | Resistência à Flexão: 73 ± 3 MPa |
| Velocidade de impressão: < 300 mm/s | Melt Index: 42.4 ± 3.5 g/10 min | Resistência ao Impacto: 61.2 ± 2.8 kJ/m² |
•O PLA Basic Gradient é uma nova opção de cor da série PLA Basic. Por isso, utiliza a configuração padrão de PLA Basic para a impressão. Para obter uma qualidade de impressão superior, recomenda-se reduzir a velocidade de impressão (velocidade das camadas e aceleração).
• A secagem do PLA Basic Gradient é opcional. As condições recomendadas para secagem são 55 °C durante 8 horas num forno de secagem por convecção, ou 75 °C durante 12 horas na base aquecida da impressora. Aprende mais sobre a secagem de filamentos. Consulta a página sobre a cobertura de secagem de filamentos na WIKI.
O Bambu PC FR é um policarbonato de alto desempenho, desenvolvido para aplicações exigentes que requerem superior resistência ao fogo, impacto e estabilidade térmica. Com uma durabilidade impressionante, o Bambu PC FR destaca-se numa ampla gama de aplicações profissionais, incluindo componentes industriais, revestimentos de proteção e ambientes de alta temperatura em sectores como o automóvel, a eletrónica e a manufatura.
ertificado segundo a norma UL 94-2023 V-0, o mais alto nível de resistência ao fogo para filamentos de impressão 3D, o Bambu PC FR foi concebido para prevenir ou retardar a propagação de chamas, com propriedades excecionais de autoextinção. É ideal para aplicações críticas em eletrónica, indústria automóvel e engenharia mecânica.
O Bambu PC FR é um material de nível engenharia, com resistência comparável ao PAHT-CF. A sua rigidez e força excecionais fazem dele uma escolha de excelência para componentes estruturais e revestimentos de proteção.
All printing parameters are embedded in RFID, which can be read through our AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Esquece os passos de configuração complicados.
| Recommended | Not Recommended | |
|---|---|---|
| Build Plate | Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | Cool Plate SuperTack |
| Hotend | All Size / Material | / |
| Glue | Bambu Liquid Glue Glue Stick |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS | AMS lite |
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Drying Settings (Blast Drying Oven): 80 °C, 8 h | Density: 1.18 g/cm³ | Tensile Strength: 60 ± 4 MPa |
| Printing and Keeping Container’s Humidity: < 20% RH (Sealed, with Desiccant) | Vicat Softening Temperature: 114 °C | Breaking Elongation Rate: 2.4 ± 0.3 % |
| Nozzle Temperature: 260 - 280 °C | Heat Deflection Temperature: 113 °C | Bending Modulus: 1890 ± 70 MPa |
| Bed Temperature (with PVP Glue): 90 - 110 °C | Melting Temperature: 225 °C | Bending Strength: 90 ± 4 MPa |
| Printing Speed: < 300 mm/s | Melt Index: 26.4 ± 2.7 g/10 min | Impact Strength: 55 ± 2.1 kJ/m² |
Condições de Secagem:
Seca antes de usar para garantir uma maior qualidade de impressão. O PC FR deve ser seco antes da utilização e mantido livre de humidade durante o processo de impressão. Após o uso, armazena num ambiente seco, como um recipiente hermético com dessecante. Para mais detalhes, consulta asDicas de impressão para materiais de engenharia na WIKI.
Atenção à Segurança:
A temperatura do bico deve estar entre 260-280°C, e a temperatura da base aquecida deve estar entre 90-110°C. Garante sempre a segurança durante o processo de impressão.
O Bambu PC FR é um policarbonato de alto desempenho, desenvolvido para aplicações exigentes que requerem superior resistência ao fogo, impacto e estabilidade térmica. Com uma durabilidade impressionante, o Bambu PC FR destaca-se numa ampla gama de aplicações profissionais, incluindo componentes industriais, revestimentos de proteção e ambientes de alta temperatura em sectores como o automóvel, a eletrónica e a manufatura.
ertificado segundo a norma UL 94-2023 V-0, o mais alto nível de resistência ao fogo para filamentos de impressão 3D, o Bambu PC FR foi concebido para prevenir ou retardar a propagação de chamas, com propriedades excecionais de autoextinção. É ideal para aplicações críticas em eletrónica, indústria automóvel e engenharia mecânica.
O Bambu PC FR é um material de nível engenharia, com resistência comparável ao PAHT-CF. A sua rigidez e força excecionais fazem dele uma escolha de excelência para componentes estruturais e revestimentos de proteção.
All printing parameters are embedded in RFID, which can be read through our AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Esquece os passos de configuração complicados.
| Recommended | Not Recommended | |
|---|---|---|
| Build Plate | Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | Cool Plate SuperTack |
| Hotend | All Size / Material | / |
| Glue | Bambu Liquid Glue Glue Stick |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS | AMS lite |
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Drying Settings (Blast Drying Oven): 80 °C, 8 h | Density: 1.18 g/cm³ | Tensile Strength: 60 ± 4 MPa |
| Printing and Keeping Container’s Humidity: < 20% RH (Sealed, with Desiccant) | Vicat Softening Temperature: 114 °C | Breaking Elongation Rate: 2.4 ± 0.3 % |
| Nozzle Temperature: 260 - 280 °C | Heat Deflection Temperature: 113 °C | Bending Modulus: 1890 ± 70 MPa |
| Bed Temperature (with PVP Glue): 90 - 110 °C | Melting Temperature: 225 °C | Bending Strength: 90 ± 4 MPa |
| Printing Speed: < 300 mm/s | Melt Index: 26.4 ± 2.7 g/10 min | Impact Strength: 55 ± 2.1 kJ/m² |
Condições de Secagem:
Seca antes de usar para garantir uma maior qualidade de impressão. O PC FR deve ser seco antes da utilização e mantido livre de humidade durante o processo de impressão. Após o uso, armazena num ambiente seco, como um recipiente hermético com dessecante. Para mais detalhes, consulta asDicas de impressão para materiais de engenharia na WIKI.
Atenção à Segurança:
A temperatura do bico deve estar entre 260-280°C, e a temperatura da base aquecida deve estar entre 90-110°C. Garante sempre a segurança durante o processo de impressão.
O Bambu PC FR é um policarbonato de alto desempenho, desenvolvido para aplicações exigentes que requerem superior resistência ao fogo, impacto e estabilidade térmica. Com uma durabilidade impressionante, o Bambu PC FR destaca-se numa ampla gama de aplicações profissionais, incluindo componentes industriais, revestimentos de proteção e ambientes de alta temperatura em sectores como o automóvel, a eletrónica e a manufatura.
ertificado segundo a norma UL 94-2023 V-0, o mais alto nível de resistência ao fogo para filamentos de impressão 3D, o Bambu PC FR foi concebido para prevenir ou retardar a propagação de chamas, com propriedades excecionais de autoextinção. É ideal para aplicações críticas em eletrónica, indústria automóvel e engenharia mecânica.
O Bambu PC FR é um material de nível engenharia, com resistência comparável ao PAHT-CF. A sua rigidez e força excecionais fazem dele uma escolha de excelência para componentes estruturais e revestimentos de proteção.
All printing parameters are embedded in RFID, which can be read through our AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Esquece os passos de configuração complicados.
| Recommended | Not Recommended | |
|---|---|---|
| Build Plate | Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | Cool Plate SuperTack |
| Hotend | All Size / Material | / |
| Glue | Bambu Liquid Glue Glue Stick |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS | AMS lite |
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Drying Settings (Blast Drying Oven): 80 °C, 8 h | Density: 1.18 g/cm³ | Tensile Strength: 60 ± 4 MPa |
| Printing and Keeping Container’s Humidity: < 20% RH (Sealed, with Desiccant) | Vicat Softening Temperature: 114 °C | Breaking Elongation Rate: 2.4 ± 0.3 % |
| Nozzle Temperature: 260 - 280 °C | Heat Deflection Temperature: 113 °C | Bending Modulus: 1890 ± 70 MPa |
| Bed Temperature (with PVP Glue): 90 - 110 °C | Melting Temperature: 225 °C | Bending Strength: 90 ± 4 MPa |
| Printing Speed: < 300 mm/s | Melt Index: 26.4 ± 2.7 g/10 min | Impact Strength: 55 ± 2.1 kJ/m² |
Condições de Secagem:
Seca antes de usar para garantir uma maior qualidade de impressão. O PC FR deve ser seco antes da utilização e mantido livre de humidade durante o processo de impressão. Após o uso, armazena num ambiente seco, como um recipiente hermético com dessecante. Para mais detalhes, consulta asDicas de impressão para materiais de engenharia na WIKI.
Atenção à Segurança:
A temperatura do bico deve estar entre 260-280°C, e a temperatura da base aquecida deve estar entre 90-110°C. Garante sempre a segurança durante o processo de impressão.
O suporte definitivo, compatível com filamentos PLA e PETG. Remoção fácil e sem necessidade de ferramentas, preservando a superfície impecável do teu objeto impresso.
O Suporte PLA/PETG foi especialmente formulado para minimizar a fusão com PLA e PETG, graças às diferenças de polaridade. Esta característica única garante uma remoção descomplicada da interface de suporte, reduzindo o risco de danos ao teu objeto impresso.
O Suporte PLA/PETG oferece uma qualidade de superfície consistentemente suave na área de contacto, garantindo suporte ideal para detalhes intrincados. Com espaçamento zero na interface superior e distância Z, o nosso material de suporte proporciona precisão e fiabilidade, permitindo-te imprimir até os designs mais complexos com facilidade.
O Suporte PLA/PETG é totalmente compatível com uma ampla gama de filamentos PLA e PETG. Desfruta de flexibilidade e versatilidade ao criar impressões detalhadas, independentemente do material escolhido.
Descobre mais sobre a comparação de diferentes filamentos emBambu Filament Guide >>
| Support for PLA/PETG | Support for PLA | Support for ABS | Support for PA/PET | PVA |
|---|---|---|---|---|
| Nature | White & Black | White | Green | Clear |
| All Size / Material | All Size / Material | Hardened Steel Nozzle 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm Stainless Steel Nozzle 0.4 mm |
Hardened Steel Nozzle 0.4 mm / 0.6 mm (Recommended) / 0.8 mm |
All Size / Material |
| 190 - 220 °C | 220 - 230 °C | 240 - 270 °C | 280 - 300 °C | 220 - 250 °C |
| 35 - 60 °C | 35 - 45 °C | 80 - 100 °C | 80 - 100 °C | 35 - 45 °C |
| < 100 mm/s | < 200 mm/s | < 100 mm/s | < 100 mm/s | < 200 mm/s |
| Water-insoluble | Water-insoluble | Water-insoluble, limonene-dissolvable | Water-insoluble | Water-dissolvable |
| Optional | Optional | Optional | Required | Required |
| Optional | Optional | Optional | Required | Required |
| PLA, PETG | PLA | ABS | PAHT-CF, PA6-CF, PA6-GF, PET-CF | PLA, PETG |
Todos os parâmetros de impressão estão integrados no RFID, que pode ser lido através do nosso AMS (Sistema Automático de Materiais).
Carrega e imprime! Esquece os passos de configuração demorados.
| Definições de Impressão Recomendadas | Propriedades Físicas | Propriedades Mecânicas |
|---|---|---|
| Definições de secagem (Forno de Secagem): 75 °C, 8 h | Densidade: 1.28 g/cm³ | Resistência à Tração: N/A |
| Imprimir e manter a humidade do contentor: < 20% HR (Selado, com dessecante) | Temperatura de Amolecimento Vicat: N/A | Taxa de Alongamento na Ruptura: N/A |
| Temperatura do Bico: 190 - 220 °C | Temperatura de Deflexão Térmica: N/A | Módulo de Flexão: N/A |
| Temperatura da Mesa (com cola): 35 - 60 °C | Temperatura de Fusão: 185 °C |
• Recomendado apenas para uso com filamento PLA ou PETG. Seleciona "Support for PLA/PETG" nas definições de "Interface de Suporte/Raft" no teu slicer.
• Ao utilizares suportes em árvore, evita usar filamento de suporte para a base de "Support/Raft".
• Armazena o filamento num local seco e seca-o a 75°C durante 8 horas se estiver quebradiço ou exposto à humidade (consulta o guia de secagem de filamentos na WIKI: Instruções de secagem de filamentos).
• Para mais definições relacionadas com suportes, consulta a página: Support na WIKI.
PLA Galaxy -- onde a inovação encontra a elegância. Descobre uma nova dimensão de impressão com um filamento enriquecido com aditivos de microesferas de vidro. Esta mistura única cria efeitos visuais hipnotizantes, oferecendo reflexos dinâmicos e um acabamento brilhante e suave. Eleva as tuas impressões a outro nível, enquanto brilham com uma luminosidade incomparável de qualquer ângulo, mantendo a facilidade de impressão e a resistência excecional que esperas do PLA Basic.
Os aditivos de microesferas de vidro do PLA Galaxy criam efeitos de luz únicos, oferecendo reflexos dinâmicos de várias perspetivas.
Enriquecido com aditivos de microesferas de vidro, o PLA Galaxy garante uma textura de superfície clara e perfeitamente suave, elevando as tuas impressões com uma fluidez cativante que é ao mesmo tempo dinâmica e sofisticada.
Criado com materiais premium, o PLA Galaxy mantém a excelente capacidade de impressão do PLA Basic, garantindo um processo de impressão simples e sem complicações.
| Recommended | Not Recommended | |
|---|---|---|
| Build Plate | Cool Plate SuperTack, Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | / |
| Hotend | Hotend with Hardened Steel Nozzle 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm Hotend with Stainless Steel Nozzle 0.4 mm |
Hotend with Stainless Steel Nozzle 0.2 mm |
| Glue | Bambu Liquid Glue / Glue Stick | / |
Todos os parâmetros de impressão estão integrados no RFID, podendo ser lidos através do nosso AMS (Sistema Automático de Materiais).
Carrega e imprime! Sem mais passos tediosos de configuração.
| Recommended Printing Settings | Physical Properties | Mechanical Properties |
|---|---|---|
| Drying Settings (Blast Drying Oven): 55 °C, 8 h | Density: 1.19 g/cm³ | Tensile Strength: 26 ± 3 MPa |
| Printing and Keeping Container's Humidity: < 20% RH (Sealed, with Desiccant) | Vicat Softening Temperature: 56 °C | Breaking Elongation Rate: 9.3 ± 1.1 % |
| Nozzle Temperature: 190 - 230 °C | Heat Deflection Temperature: 52 °C | Bending Modulus: 2200 ± 120 MPa |
| Bed Temperature (with Glue): 35 - 45 °C | Melting Temperature: 156 °C | Bending Strength: 58 ± 3 MPa |
| Printing Speed: < 250 mm/s | Melt Index: 11.0 ± 1.7 g/10 min | Impact Strength: 55.4 ± 3.7 kJ/m² |
Condições de secagem: 55°C durante 8 horas. Armazena num ambiente seco após o uso. Seca o material antes de usar, caso tenha absorvido humidade. Para mais detalhes, consulta: Filament drying instructions na WIKI.
O Bambu TPU para AMS redefine a tua experiência de impressão em TPU com um desempenho aprimorado e uma integração perfeita com o AMS. Ideal para projetos multicoloridos vibrantes, abre possibilidades emocionantes na impressão com materiais flexíveis. Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS oferece uma resistência impressionante enquanto minimiza os fios, proporcionando a facilidade de impressão do PLA com a flexibilidade e durabilidade características do TPU.
Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS combina uma resistência excecional com a flexibilidade e durabilidade do TPU. É ideal para imprimir peças duráveis e resistentes a impactos, como capas protetoras, capas de telemóveis, batentes de porta, equipamentos desportivos, peças automotivas e muito mais!
Diz adeus aos filamentos soltos com o Bambu TPU para AMS! A sua formulação especial minimiza significativamente os problemas comuns de fios encontrados no TPU tradicional, garantindo detalhes limpos e precisos em cada impressão, proporcionando uma experiência de impressão mais suave e fiável.
O Bambu TPU para AMS oferece velocidades de impressão até 60% mais rápidas em comparação com o Bambu TPU 95A HF, aumentando a eficiência sem comprometer a qualidade. Faça mais em menos tempo com resultados rápidos e fiáveis!
A elasticidade das impressões em TPU está relacionada com as definições de Wall Loops (Nº de Paredes) e Sparse Infill Density (Densidade de Preenchimento Espassado). Quanto maior for o número de paredes ou a densidade de preenchimento espassado, menor será a elasticidade, e vice-versa.
| Recomendado | Não Recomendado | |
|---|---|---|
| Build Plate | Placa PEI Lisa, Placa PEI Texturizada | Placa Fria SuperTack |
| Hotend | Hotend com bico de aço endurecido 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.4 mm Bico de aço inoxidável (0.4 mm) |
Hotend com bico de aço endurecido 0.2 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.2 mm |
| Cola | Cola líquida Bambu Cola em bastão |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS & AMS lite | / |
Todos os parâmetros de impressão estão incorporados no RFID, que pode ser lido através do nosso sistema AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Já não são necessários passos de configuração complicados.
| Configurações de Impressão Recomendadas | Propriedades Físicas | Propriedades Mecânicas |
|---|---|---|
| Configurações de Secagem (Forno de Secagem): 70 ºC, 8 h |
Densidade: 1.26 g/cm³ |
Resistência à Tração: 22.4 ± 0.6 MPa |
| Humidade do Contêiner Selado: < 20% RH (com dessecante) |
Temperatura de Amolecimento Vicat: N/A |
Taxa de Alongamento na Ruptura: > 650% |
| Temperatura do Bico: 220 - 240 ºC |
Temperatura de Deflexão de Calor: N/A |
Módulo de Flexão: N/A |
| Temperatura da Cama (com cola): 30 - 35 ºC |
Temperatura de Fusão: 183 ºC |
Resistência à Flexão: N/A |
| Velocidade de Impressão: < 250 mm/s |
Índice de Fusão: 21.8 ± 0.3 g/10 min |
Resistência ao Impacto: N/A |
O Bambu TPU para AMS redefine a tua experiência de impressão em TPU com um desempenho aprimorado e uma integração perfeita com o AMS. Ideal para projetos multicoloridos vibrantes, abre possibilidades emocionantes na impressão com materiais flexíveis. Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS oferece uma resistência impressionante enquanto minimiza os fios, proporcionando a facilidade de impressão do PLA com a flexibilidade e durabilidade características do TPU.
Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS combina uma resistência excecional com a flexibilidade e durabilidade do TPU. É ideal para imprimir peças duráveis e resistentes a impactos, como capas protetoras, capas de telemóveis, batentes de porta, equipamentos desportivos, peças automotivas e muito mais!
Diz adeus aos filamentos soltos com o Bambu TPU para AMS! A sua formulação especial minimiza significativamente os problemas comuns de fios encontrados no TPU tradicional, garantindo detalhes limpos e precisos em cada impressão, proporcionando uma experiência de impressão mais suave e fiável.
O Bambu TPU para AMS oferece velocidades de impressão até 60% mais rápidas em comparação com o Bambu TPU 95A HF, aumentando a eficiência sem comprometer a qualidade. Faça mais em menos tempo com resultados rápidos e fiáveis!
A elasticidade das impressões em TPU está relacionada com as definições de Wall Loops (Nº de Paredes) e Sparse Infill Density (Densidade de Preenchimento Espassado). Quanto maior for o número de paredes ou a densidade de preenchimento espassado, menor será a elasticidade, e vice-versa.
| Recomendado | Não Recomendado | |
|---|---|---|
| Build Plate | Placa PEI Lisa, Placa PEI Texturizada | Placa Fria SuperTack |
| Hotend | Hotend com bico de aço endurecido 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.4 mm Bico de aço inoxidável (0.4 mm) |
Hotend com bico de aço endurecido 0.2 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.2 mm |
| Cola | Cola líquida Bambu Cola em bastão |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS & AMS lite | / |
Todos os parâmetros de impressão estão incorporados no RFID, que pode ser lido através do nosso sistema AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Já não são necessários passos de configuração complicados.
| Configurações de Impressão Recomendadas | Propriedades Físicas | Propriedades Mecânicas |
|---|---|---|
| Configurações de Secagem (Forno de Secagem): 70 ºC, 8 h |
Densidade: 1.26 g/cm³ |
Resistência à Tração: 22.4 ± 0.6 MPa |
| Humidade do Contêiner Selado: < 20% RH (com dessecante) |
Temperatura de Amolecimento Vicat: N/A |
Taxa de Alongamento na Ruptura: > 650% |
| Temperatura do Bico: 220 - 240 ºC |
Temperatura de Deflexão de Calor: N/A |
Módulo de Flexão: N/A |
| Temperatura da Cama (com cola): 30 - 35 ºC |
Temperatura de Fusão: 183 ºC |
Resistência à Flexão: N/A |
| Velocidade de Impressão: < 250 mm/s |
Índice de Fusão: 21.8 ± 0.3 g/10 min |
Resistência ao Impacto: N/A |
O Bambu TPU para AMS redefine a tua experiência de impressão em TPU com um desempenho aprimorado e uma integração perfeita com o AMS. Ideal para projetos multicoloridos vibrantes, abre possibilidades emocionantes na impressão com materiais flexíveis. Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS oferece uma resistência impressionante enquanto minimiza os fios, proporcionando a facilidade de impressão do PLA com a flexibilidade e durabilidade características do TPU.
Com uma dureza Shore de 68D, o Bambu TPU para AMS combina uma resistência excecional com a flexibilidade e durabilidade do TPU. É ideal para imprimir peças duráveis e resistentes a impactos, como capas protetoras, capas de telemóveis, batentes de porta, equipamentos desportivos, peças automotivas e muito mais!
Diz adeus aos filamentos soltos com o Bambu TPU para AMS! A sua formulação especial minimiza significativamente os problemas comuns de fios encontrados no TPU tradicional, garantindo detalhes limpos e precisos em cada impressão, proporcionando uma experiência de impressão mais suave e fiável.
O Bambu TPU para AMS oferece velocidades de impressão até 60% mais rápidas em comparação com o Bambu TPU 95A HF, aumentando a eficiência sem comprometer a qualidade. Faça mais em menos tempo com resultados rápidos e fiáveis!
A elasticidade das impressões em TPU está relacionada com as definições de Wall Loops (Nº de Paredes) e Sparse Infill Density (Densidade de Preenchimento Espassado). Quanto maior for o número de paredes ou a densidade de preenchimento espassado, menor será a elasticidade, e vice-versa.
| Recomendado | Não Recomendado | |
|---|---|---|
| Build Plate | Placa PEI Lisa, Placa PEI Texturizada | Placa Fria SuperTack |
| Hotend | Hotend com bico de aço endurecido 0.4 mm / 0.6 mm / 0.8 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.4 mm Bico de aço inoxidável (0.4 mm) |
Hotend com bico de aço endurecido 0.2 mm Hotend com bico de aço inoxidável 0.2 mm |
| Cola | Cola líquida Bambu Cola em bastão |
/ |
| AMS & AMS lite | AMS & AMS lite | / |
Todos os parâmetros de impressão estão incorporados no RFID, que pode ser lido através do nosso sistema AMS (Automatic Material System).
Carrega e imprime! Já não são necessários passos de configuração complicados.
| Configurações de Impressão Recomendadas | Propriedades Físicas | Propriedades Mecânicas |
|---|---|---|
| Configurações de Secagem (Forno de Secagem): 70 ºC, 8 h |
Densidade: 1.26 g/cm³ |
Resistência à Tração: 22.4 ± 0.6 MPa |
| Humidade do Contêiner Selado: < 20% RH (com dessecante) |
Temperatura de Amolecimento Vicat: N/A |
Taxa de Alongamento na Ruptura: > 650% |
| Temperatura do Bico: 220 - 240 ºC |
Temperatura de Deflexão de Calor: N/A |
Módulo de Flexão: N/A |
| Temperatura da Cama (com cola): 30 - 35 ºC |
Temperatura de Fusão: 183 ºC |
Resistência à Flexão: N/A |
| Velocidade de Impressão: < 250 mm/s |
Índice de Fusão: 21.8 ± 0.3 g/10 min |
Resistência ao Impacto: N/A |
