Bambu Engineering Plate H2D- Bambu Lab

Placa de Engenharia Bambu H2D

A Placa de Engenharia da Bambu é a solução ideal para uma ampla gama de filamentos, tornando-se a escolha perfeita quando não tens a certeza de qual placa utilizar. Com apenas uma camada de cola, esta placa é compatível com toda a linha de filamentos Bambu.

Superfície Durável e Lisa

A nova camada da placa melhora significativamente a resistência à temperatura, riscos e corrosão. Projetada para suportar impressões a altas temperaturas por longos períodos e centenas de lavagens, a sua superfície lisa garante uma adesão estável em todas as impressões.

Acabamento Superficial Natural e Suave

A camada base lisa confere uma textura suave e plana à parte inferior do objeto impresso, permitindo uma melhor integração com outras superfícies.

Considerações Importantes

1. Aplica cola na Placa de Engenharia antes de imprimir com qualquer filamento. A cola sólida facilita a remoção das peças, mas pode comprometer a estabilidade da impressão e a qualidade da primeira camada. A cola líquida, embora mais difícil para remoção, pode oferecer melhores resultados de impressão. Consulta a wiki oficial para mais detalhes.
2. Utiliza a técnica correta ao remover as impressões com uma espátula. Se o modelo estiver aderido demasiado à placa, aplica álcool na interface para reduzir a adesão e facilitar a remoção.
3. Aumentar a temperatura da cama aquecida melhora a adesão. Ajusta a temperatura conforme necessário para obter a adesão ideal.
4. Para impressoras das séries X1, P1 e A1, é necessário limpar o bico antes da auto-nivelamento para remover resíduos. A abrasão na área de limpeza é normal e não afeta a qualidade da impressão.
5. Remover a poeira e gordura da placa é crucial para a adesão. Recomenda-se limpar regularmente com água morna e sabão.
6. Utiliza apenas cola oficial da Bambu Lab nas placas da marca, pois danos causados por colas de terceiros não são cobertos pela garantia.
7. Espera alguns minutos antes de remover modelos impressos para permitir que a placa arrefeça, prevenindo danos.
8. A última atualização de firmware melhora a calibração da Placa de Engenharia, tornando-a totalmente compatível com o processo de calibração automática.
9. A Placa de Engenharia é considerada um componente consumível e a garantia cobre apenas defeitos de fabrico, não danos estéticos.

Configurações Recomendadas

As configurações do slicer podem precisar de ajustes conforme o modelo impresso e os requisitos do filamento.

Especificações do Produto

• Otimizada para filamentos de alta temperatura
• Compatível com todos os tipos de filamentos
• Construída para uma performance duradoura

Importante

A cola deve ser aplicada antes de imprimir qualquer material na Placa de Engenharia.

A Placa de Engenharia H2D não suportará a deteção do tipo de placa até ao primeiro trimestre de 2026, após uma atualização de firmware. Desativa a deteção da placa antes de usar.