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Uma única base de impressão para todos os filamentos
Com uma simples camada de cola, a Engineering Plate é compatível com toda a nossa gama de filamentos — é a solução ideal quando não tens a certeza de que placa de impressão deves usar.

Revestimento liso e durável
O novo revestimento melhora significativamente a resistência da placa à temperatura, a riscos e à corrosão. Concebida para suportar longos períodos de impressão a alta temperatura e centenas de lavagens e remoções, a sua superfície lisa e fiável garante uma aderência estável em todas as utilizações.

Acabamento liso e natural
O revestimento de base suave confere uma textura lisa e plana à superfície inferior do objeto impresso, permitindo uma melhor integração com outras superfícies.

Considerações
- Antes de imprimir com qualquer filamento, recomenda-se aplicar cola na Engineering Plate. A aplicação de cola sólida pode facilitar a remoção das peças, mas, como essa cola tem alguma espessura e é difícil de aplicar de forma uniforme, a estabilidade de impressão e a qualidade da primeira camada geralmente não são tão boas como ao usar cola líquida. Por outro lado, a cola líquida pode tornar a remoção das peças mais difícil. Deves escolher o tipo de cola mais adequado com base no filamento, nas condições do ambiente de impressão e noutros fatores práticos. Para mais detalhes, consulta o wiki oficial da Bambu Lab.
- Ao usar uma espátula para remover as impressões, certifica-te de utilizar a técnica correta. Se o modelo estiver demasiado colado à base, aplica álcool na interface entre o modelo e a placa para reduzir a aderência e facilitar a remoção. Isto ajuda a evitar danos no modelo, na placa de impressão ou ferimentos causados por força excessiva.
- Aumentar a temperatura da cama de aquecimento melhora a aderência. Os utilizadores devem ajustar a temperatura da cama conforme as suas necessidades específicas, de modo a alcançar o nível de aderência mais adequado.
- Antes do nivelamento automático, é necessário esfregar repetidamente o bico na área especial de limpeza da base para remover completamente qualquer material residual na ponta do nozzle. O revestimento dessa área de limpeza vai-se desgastando gradualmente com o tempo — isso é normal e não afeta a qualidade da impressão nem a durabilidade do nozzle, portanto não há motivo para preocupação.
- O acúmulo de pó e gordura na base de impressão reduz a aderência. Recomenda-se limpar regularmente a superfície com detergente e água para manter a melhor aderência possível.
- A Bambu Lab recomenda utilizar apenas cola oficial da marca nas suas bases de impressão e não se responsabiliza por danos causados pelo uso de colas de terceiros. Não limpar a Engineering Plate com acetona, pois isso danificará a superfície.
- Espera sempre alguns minutos antes de remover os modelos impressos, permitindo que a placa arrefeça — isso facilita a remoção e evita danos na placa, prolongando a sua vida útil.
- Lixar cuidadosamente a superfície com uma lixa fina (recomenda-se grão 600) pode ajudar a restaurar a aderência.
- O firmware mais recente traz melhorias significativas na calibração da Bambu Textured PEI Plate através do Micro Lidar, tornando-a totalmente compatível com o processo de calibração automática.
- A Engineering Plate é considerada uma peça de desgaste, que se degrada com o tempo. A garantia cobre apenas defeitos de fabrico, e não danos estéticos como riscos, amolgadelas ou fissuras. Apenas as placas defeituosas à chegada estão cobertas pela garantia.
Configurações Recomendadas
Nota: outras definições no slicer podem precisar de ser ajustadas conforme o modelo impresso e os requisitos do filamento.
| Materiais | Temperatura da cama aquecida | Cola necessária? |
|---|---|---|
| PLA / PLA-CF / PLA-GF | 45 ~ 60 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| PETG / PETG-CF | 60 ~ 80 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| ABS (não compatível com A1 mini) | 90 ~ 100 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| ASA (não compatível com A1 mini) | 90 ~ 100 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| TPU | 35 ~ 45 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| PVA | 45 ~ 60 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| PC / PC-CF (não compatível com A1 mini) | 90 ~ 110 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| PA / PA-CF / PAHT-CF (não compatível com A1 mini) | 90 ~ 110 °C | Cola sólida / Cola líquida |
| PET-CF (não compatível com A1 mini) | 80 ~ 100 °C | Cola sólida / Cola líquida |
Especificações do Produto
| Característica | Descrição |
|---|---|
| Material | Pó de poliéster + aço manganês |
| Resistência à temperatura da superfície | Até 120 °C |
| Espessura | 0,5 mm |
| Área útil de impressão | P2S – 256 mm × 256 mmH2S – 350 mm × 320 mmH2D – 350 mm × 320 mm |
| Dimensões da embalagem | P2S – 295 mm × 315 mm × 13 mmH2S – 393 mm × 380 mm × 15 mmH2D – 393 mm × 380 mm × 15 mm |
| Peso da embalagem | P2S – 0,50 kgH2S – 0,78 kgH2D – 0,78 kg |
| REF: | FAP039 |
|---|---|
| Categorias: | Impressão 3D, Mecânica, Bases de Impressão |
| Marca: | Bambu Lab |
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