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Uma Plataforma de Impressão para Todos os Filamentos
A Bambu Engineering Plate A1 é a solução ideal para utilizadores que desejam versatilidade. Com apenas uma camada de cola, esta plataforma é compatível com toda a gama de filamentos Bambu, tornando-a a escolha perfeita quando não tens certeza de qual superfície utilizar.
Revestimento Durável e Lisa
O revestimento atualizado melhora significativamente a resistência à temperatura, riscos e corrosão. Projetada para suportar impressões em alta temperatura durante longos períodos e centenas de lavagens e remoções, a sua superfície lisa e confiável garante uma adesão estável em todas as impressões.
Acabamento Superfície Natural e Suave
O revestimento base liso confere uma textura suave e plana à superfície inferior do objeto impresso, permitindo uma melhor integração com outras superfícies.
Considerações Importantes
- Antes de imprimir com qualquer filamento, recomenda-se aplicar cola na Engineering Plate. A cola sólida pode facilitar a remoção das peças, mas a cola líquida geralmente proporciona melhor estabilidade na impressão e qualidade da primeira camada. Escolhe o tipo de cola com base no filamento e nas condições de impressão. Para mais informações, consulta a wiki oficial da Bambu Lab.
- Ao usar um raspador para remover impressões, utiliza a técnica correta. Se o modelo aderir demasiado à plataforma, aplica álcool na interface entre o modelo e a plataforma para reduzir a adesão.
- Aumentar a temperatura da cama de impressão melhora a adesão. Ajusta a temperatura conforme necessário.
- Para impressoras da série X1, P1 e A1, é necessário limpar o bico na área de limpeza da plataforma antes da auto-nivelagem.
- Depósitos de poeira e gordura na plataforma podem reduzir a adesão. Limpa regularmente a plataforma com água morna e sabão para manter a adesão ideal.
- A Bambu Lab recomenda apenas o uso de cola oficial Bambu Lab nas suas plataformas. Não use acetona para limpar a Engineering Plate, pois danifica a superfície.
- Esperar alguns minutos antes de remover modelos impressos permite que a plataforma esfrie, facilitando a remoção e evitando danos.
- O firmware mais recente melhora a calibração da Engineering Plate utilizando Micro Lidar, sendo agora totalmente compatível com o processo de calibração automática.
- A Engineering Plate é considerada uma peça consumível que degradará com o tempo e a garantia cobre apenas defeitos de fabrico.
Configurações Recomendadas
Nota: outras configurações de slicer podem precisar de ajustes com base no modelo impresso e nas exigências do filamento.
| Materiais | Temperatura da Cama de Impressão | Cola Necessária? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~60℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| PETG/PETG-CF | 60~80℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| ABS (não para A1 mini) | 90~100℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| ASA (não para A1 mini) | 90~100℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| TPU | 35~45℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| PVA | 45~60℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| PC/PC-CF (não para A1 mini) | 90~110℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| PA/PA-CF/PAHT-CF (não para A1 mini) | 90~110℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
| PET-CF (não para A1 mini) | 80~100℃ | Cola Sólida/Cola Líquida |
Especificações do Produto
| Material | Pó de poliéster + aço manganês |
| Resistência à Temperatura da Superfície | Até 120℃ |
| Espessura | 0.5mm |
| Tamanho de Impressão Utilizável | X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 256*256mm H2D/H2S – 350*320mm H2C/A2L – 330*320mm |
| Tamanho da Embalagem | X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 315*295*15mm H2D/H2S – 393mm*380mm*15mm H2C/A2L – 393mm*380mm*15mm |
| Peso da Embalagem | X1C/P1P/P1S/A1/P2S/X2D – 0.50kg H2D/H2S – 0.78kg H2C/A2L – 0.78kg |
- Otimizada para filamentos de alta temperatura
- Compatível com todos os tipos de filamentos
- Construída para desempenho duradouro
Importante
A cola deve ser aplicada antes de imprimir qualquer material na Engineering Plate.
| REF: | FAP042 |
|---|---|
| Categorias: | Bases de Impressão, Mecânica, Impressão 3D |
| Marca: | Bambu Lab |
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