Impressora 3D H2S Combo - Bambu Lab

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📃 Descrição
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Bambu Lab H2S
O teu Hub Pessoal de Fabrico

Tecnologia de Impressão 3D de 2ª Geração da Bambu Lab

Extrusor com Servo Motor Real
67%
O servo motor proprietário da Bambu Lab aumenta a força de extrusão em 67%, permitindo impressão em alta velocidade sem sub-extrusão.

Precisão de Movimento Inferior a 50 μm

O Vision Encoder garante precisão inferior a 50 μm, compensando automaticamente a deriva mecânica para uma precisão duradoura.

 

Deteção por IA de Todo o Caminho do Filamento

Com 23 sensores e 3 câmaras, a H2S monitoriza o fluxo, a temperatura e o consumo de filamento. O Liveview deteta spaghetti e objetos estranhos.

 

 

Sistema de Fluxo de Ar e Filtragem com Válvula de Comutação (Flap Switch)

Impressão a Alta Temperatura

A câmara selada recircula ar aquecido e filtrado, garantindo condições estáveis de alta temperatura e permitindo a produção de grandes peças de engenharia sem deformações.

 

 

 

 

 

 

Impressão a Baixa Temperatura

A saída superior com ventilação filtrada introduz ar fresco, permitindo imprimir PLA/PETG e lidar com overhangs sem necessidade de abrir as portas.

 

 

 

 

 

 

Corte/Gravação a Laser

A Saída Superior e a Válvula de Comutação do Filtro abrem-se para canalizar os fumos de forma eficiente, mantendo o teu espaço de trabalho seguro e limpo.

 

 

 

O Maior Volume de Impressão

 

 

 

 

 

 

Com um volume de construção de 340 × 320 × 340 mm³120% mais capacidade do que a X1C — a H2S oferece o maior espaço de impressão entre todas as impressoras Bambu Lab.

Especificações de Topo de Gama

Hotend a 350 °C e Câmara Ativamente Aquecida a 65 °C
Velocidade da cabeça de impressão até 1000 mm/s e aceleração de 20 000 mm/s².
Compatível com todos os filamentos Bambu Lab, desde PLA até PPA.
O controlo em circuito fechado das ventoinhas minimiza a deformação e aumenta a adesão entre camadas.
O Bico de Alto Fluxo reduz o tempo de impressão em 10–30%, alcançando velocidades até 1000 mm/s com aceleração de 20 000 mm/s².

 

 

 

Desempenho Fiável Multi-Funções

 

AMS Totalmente Evoluído

 

 

 

Ficha Técnica da H2S & H2S Laser Edition

 

 

Item Especificação
Tecnologia de Impressão Modelação por Deposição Fundida (FDM)
Volume de Construção (L×P×A) 340 × 320 × 340 mm³
Corpo
Chassis Alumínio e Aço
Estrutura Externa Plástico e Vidro
Dimensões Físicas 492 × 514 × 626 mm³
Peso Líquido 30 kg
Cabeçote de Impressão (Toolhead)
Engrenagem do Extrusor Aço Endurecido
Bico (Nozzle) Aço Endurecido
Temperatura Máx. do Bico 350 °C
Diâmetro Incluído do Bico 0,4 mm
Diâmetros Suportados do Bico 0,2 mm, 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Cortador de Filamento Integrado
Diâmetro do Filamento 1,75 mm
Motor do Extrusor Motor Síncrono de Ímanes Permanentes de Alta Precisão da Bambu Lab
Plataforma de Impressão (Heatbed)
Material da Base Placa de Aço Flexível
Tipo de Base Incluída Placa PEI Texturizada
Tipos de Base Suportados Placa PEI Texturizada, Placa PEI Lisa
Temperatura Máx. da Base 120 °C
Velocidade
Velocidade Máx. da Cabeça de Impressão 1000 mm/s
Aceleração Máx. da Cabeça de Impressão 20 000 mm/s²
Fluxo Máx. do Hotend (Hotend de Fluxo Padrão) 40 mm³/s (Parâmetros de teste: modelo redondo Ø250 mm com parede externa única; Bambu Lab ABS; temperatura de impressão 280 °C)
Controlo de Temperatura da Câmara
Aquecimento Ativo da Câmara Suportado
Temperatura Máx. 65 °C
Purificação do Ar
Grau do Pré-Filtro G3
Grau do Filtro HEPA H12
Tipo de Filtro de Carvão Ativado Carvão de Casca de Coco Granulado
Filtração de VOC (Compostos Orgânicos Voláteis) Superior
Filtração de Partículas Suportado

 

 

 

Item Especificação
Arrefecimento
Ventoinha de Arrefecimento da Peça Controlo em Circuito Fechado
Ventoinha de Arrefecimento do Hotend Controlo em Circuito Fechado
Ventoinha da Placa de Controlo Principal Controlo em Circuito Fechado
Ventoinha de Exaustão da Câmara Controlo em Circuito Fechado
Ventoinha de Circulação de Calor da Câmara Controlo em Circuito Fechado
Ventoinha Auxiliar de Arrefecimento da Peça Controlo em Circuito Fechado
Filamentos Suportados PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS reforçados com Fibra de Carbono/Vidro
Sensores
Câmara de Visualização ao Vivo (Live View) Integrada; 1920×1080
Câmara do Cabeçote (Toolhead Camera) Integrada; 1600×1200
Câmara BirdsEye¹ Integrada; 3264×2448
Sensor de Porta Suportado
Sensor de Fim de Filamento Suportado
Sensor de Emaranhamento de Filamento Suportado
Odómetro de Filamento Suportado com AMS
Recuperação após Falha de Energia Suportado
Requisitos Elétricos
Voltagem 100–120 V AC / 200–240 V AC, 50/60 Hz
Potência Máx.² 2050 W @ 220 V / 1170 W @ 110 V
Temperatura de Operação 10 °C – 30 °C
Eletrónica
Ecrã Tátil Ecrã tátil de 5 polegadas, 720×1280
Armazenamento 8 GB EMMC integrado + Porta USB
Interface de Controlo Ecrã tátil, App móvel, App para PC
Controlador de Movimento Dual-core Cortex-M4 e Single-core Cortex-M7
Processador de Aplicações ARM A7 Quad-core 1,5 GHz
Unidade de Processamento Neural (NPU) 2 TOPS
Software
Fatiador (Slicer) Bambu Studio (compatível com slicers de terceiros que exportem G-code padrão, como Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, embora algumas funções avançadas possam não ser suportadas)
Sistemas Operativos Suportados MacOS, Windows, Linux
Controlo de Rede
Ethernet Não Disponível
Rede Sem Fios Wi-Fi
Botão de Desligar Rede (Kill Switch) Não Disponível
Módulo de Rede Removível Não Disponível
Controlo de Acesso à Rede 802.1X Não Disponível
Wi-Fi
Frequência de Operação 2412–2472 MHz (CE/FCC), 2400–2483,5 MHz (SRRC); 5150–5850 MHz
Potência de Transmissão Wi-Fi (EIRP) 2,4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Banda 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Banda 3: <30 dBm (FCC); <24 dBm (CE) 5 GHz Banda 4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocolo Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/g/n

 

Notas de rodapé:
¹ A câmara BirdsEye vem de origem na versão H2S Laser Edition ou pode ser adicionada através do Laser Upgrade Kit.
² Para aquecer a cama rapidamente até à temperatura necessária, a impressora atinge a potência máxima por cerca de 3 minutos.

 

 

Item Especificação
Módulo Laser 10W
Tipo de Laser Laser de Semicondutor
Comprimento de Onda do Laser Laser de Gravação: 455 nm ± 5 nm (Luz Azul) Laser de Medição de Altura: 850 nm ± 5 nm (Luz Infravermelha)
Potência do Laser 10 W ± 1 W
Dimensão do Ponto do Laser 0,03 × 0,14 mm²
Temperatura de Operação 0 °C – 35 °C
Velocidade Máx. de Gravação 400 mm/s
Espessura Máx. de Corte 5 mm (Contraplacado Basswood)
Classe de Segurança do Módulo Laser Classe 4
Classe Geral de Segurança do Laser* Classe 1
Área de Gravação H2D: 310 × 270 mm² H2S: 310 × 260 mm²
Método de Posicionamento XY Posicionamento Visual
Precisão de Posicionamento XY < 0,3 mm
Método de Medição da Altura Z Micro Lidar
Precisão de Medição da Altura Z ± 0,1 mm
Deteção de Chama Suportado
Deteção de Temperatura Suportado
Sensor de Porta Suportado
Deteção de Instalação do Módulo Laser Suportado
Chave de Segurança Incluída
Bomba de Ar Integrada: 30 kPa, 30 L/min
Diâmetro Externo do Adaptador do Tubo de Ventilação 100 mm
Tipos de Materiais Suportados Madeira, borracha, chapa metálica, couro, acrílico escuro, pedra e mais

 

 

 

| Módulo de Corte | |
| Área de Corte | H2D: 300 × 285 mm² H2S: 297,5 × 300 mm² |
| Área de Desenho | 300 × 255 mm² |
| Diâmetro Suportado da Caneta | 10,5 mm – 12,5 mm |
| Tipo de Tapete de Corte | Tapetes LightGrip e StrongGrip |
| Tipo de Lâmina | 45° × 0,35 mm |
| Faixa de Pressão da Lâmina | 50 gf – 600 gf |
| Espessura Máx. de Corte | 0,5 mm |
| Reconhecimento de Lâmina e Caneta | Suportado |
| Deteção do Tipo de Tapete de Corte | Suportado |
| Tipo de Imagem Suportada | Imagens Bitmap e Vetoriais |
| Tipos de Materiais Suportados | Papel, PVC, vinil, couro e mais |

 

* Quando a proteção da impressora está completa e a funcionar corretamente, a impressora e o módulo laser funcionam como um produto laser de Classe 1.

 

 

 

 

 

 

 

AMS Totalmente Evoluído

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Especificações — Bambu Lab H2S

Item Especificação
Volume de Construção (L×P×A) 340 × 320 × 340 mm³
Dimensões Físicas 492 × 514 × 626 mm³
Peso Líquido 30 kg
Temperatura Máx. do Bico 350 °C
Temperatura Máx. da Base Aquecida 120 °C
Temperatura Máx. da Câmara 65 °C
Velocidade Máx. da Cabeça de Impressão 1000 mm/s
Aceleração Máx. da Cabeça de Impressão 20 000 mm/s²
Filamentos Suportados PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PPS; PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA, PPS reforçados com Fibra de Carbono/Vidro
Comprimento de Onda do Laser Laser de Gravação: 455 nm ± 5 nm (Luz Azul) Laser de Medição de Altura: 850 nm ± 5 nm (Luz Infravermelha)
Velocidade Máx. de Gravação 400 mm/s
Espessura Máx. de Corte 5 mm (Contraplacado Basswood)
Área de Gravação 310 × 260 mm²

 

 

 

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Informação adicional

Peso 39 kg
Marca

Modelo da Impressora 3D

BAMBU LAB H2S Combo

Impressora 3D H2S Combo - Bambu Lab

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