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Uma pequena placa de circuito instalada por baixo do banco de aquecimento, que liga os sensores do banco de aquecimento à placa MC.
Saiba mais sobre a substituição da placa de interface Heatbed Piezo para as séries P1 e X1 na Wiki do Bambu Lab.
Material | Plástico, Metal | Cor | branco, preto |
Peso Pacote | 0.02 kg | Tamanho Pacote | 60*60*30 mm |
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Peso | 0.1 kg |
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Modelo da Impressora 3D | BAMBU LAB P1S, BAMBU LAB P1P, BAMBU LAB X1 CARBON |
Marca |
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